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Gerry Partida谈目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上,Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲,详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
光华科技牵头的广东省“新能源汽车”重大专项顺利推进
近日,广东省重点领域研发计划“新能源汽车”重大科技专项“退役磷酸铁锂电池全组分绿色回收与高值化利用技术及装备研发”年度沟通会在清 ...查看更多
再访沪士电子、NextGIn:垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构(VeCS)及其优点,它将如何改变设计,为实现这种结构需要考虑的因素, ...查看更多
Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上,Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲,详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿,列出了其中的一些重点,以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多